近年來，智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備向多功能、高功能化發(fā)展，同時(shí)隨著導(dǎo)航系統(tǒng)、健康管理、各種運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)記錄等形形色色的軟件和應(yīng)用程序的出現(xiàn)，這些設(shè)備的用途正在不斷擴(kuò)大。
隨著此類軟件和應(yīng)用程序的多樣化與高度化，對(duì)設(shè)備搭載的元器件也提出了高性能的要求，而由于耗電量的增加，CPU 和各種元器件的低消耗電流化成為一大課題。尤其是傳感器類，由于搭載元件數(shù)量的增加，除了低消耗電流化之外，還有小型化的要求。
為了應(yīng)對(duì)這些需求，ALPS公司開發(fā)出低消耗電流的高精度氣壓傳感器“HSPPAD042A”，并已加入至產(chǎn)品系列。本產(chǎn)品通過對(duì)ASIC 的大幅度調(diào)整優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)界最高級(jí)別（注1）的低消耗電流（1.8μA：Low Power Mode 時(shí)）和高檢測(cè)精度（絕對(duì)壓力精度 ±0.7hPa、相對(duì)壓力精度±0.05hPa）。
此外，ALPS公司運(yùn)用在硬盤驅(qū)動(dòng)器用磁頭開發(fā)中積累的工藝技術(shù)和模擬技術(shù)，對(duì)傳感器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，與ALPS公司傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，外形尺寸實(shí)現(xiàn)了貼裝面積減少約20％（W2.0×D2.5×H0.9mm）。而且由于搭載了溫度校正回路和16FIFO（注2），還有助于減少組裝設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。
